KLSE 篇 - 10 ～ 半导体行业(7) – 半导体封装测试 【Semiconductor Assembly and Test】

The Malaysian Semiconductor Eco System

1. 疫情让很多领域元气大伤

2. 半导体的前景：暮色苍茫看劲松,乱云飞渡仍从容

3. 因此，决定看一看

4. 遗憾的是，我不是电子工程师

5. 我只是会计师、审计师、税务顾问、HR 顾问

6. 我确实写不出什么，只能把所学习到的，整理后借此记录下来

7. 半导体行业是以半导体为基础而发展起来的电子信息硬件产业。

8. 半导体行业的工艺流程主要包括硅片制造、集成电路设计、晶圆制造和封装测试。

9. 硅片制造需要单晶炉等设备，具体历经硅单晶生长、磨外圆、切片、倒角、磨削/研磨、抛光等多道制作流程。

10. 集成电路设计包括逻辑开发、电路设计和版图设计，是为进一步的晶圆制造提供制作蓝图。

11. 晶圆制造是半导体工艺流程中制作工序精细的一环，其工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光，需要光刻机、刻蚀机、CVD、离子注入机等多类设备。

12. 完成后的晶圆需要封装测试，即使用测试机、分选机、探针机等设备对成品进行测试，进而将性能良好的半导体产品提供给产业链下游的销售商。

13. 李永乐老师讲解芯片 - http://tiny.cc/gkiosz

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